Дисплеи на чип-на-пленке (COF) для OLED-дисплеев и ЖК-дисплеев широко используются OEM-производителями смартфонов
Synaptics Incorporated, ведущий мировой разработчик человеко-машинных интерфейсных решений, объявила о том, что технология упаковки флип-чипа (COF) с технологией дисплея ClearView OLED была включена в несколько крупных смартфонов, включая Huawei. Обширное внедрение OEM-производителями. Huawei применяет эту технологию к последнему Mate 20 Pro с разрешением WQHD. Продукт также является первым смартфоном с полным системным решением от New Turith Electronics, в том числе автономным контроллером CMF ClearView Display IC IC (DDIC) и сенсорным контроллером ClearPad, каждый из которых отправил миллионы штук.
Благодаря инновационному дизайну COF, New Turk Electronics продолжает лидировать в индустрии безграничного, идеального впечатляющего дисплея OLED и LCD смартфонов, из которых более 20 из них были выпущены в массовое производство. Технология отображения новой технологии Tuss Electronics на COF складывается под панелями OLED и LCD, что позволяет большему экрану иметь меньший форм-фактор. Интегрируя независимый портфель продуктов DDIC с решением TouchView TDDI с использованием технологии упаковки COF, New Turith Electronics предлагает решения для самых разных основных решений.
Тина Гу, вице-президент по корпоративным продажам для новых телекоммуникационных технологий и телекоммуникационных технологий Turks Electronics, сказала: «Мы установили тесные отношения с крупными производителями дисплеев в Китае, Японии и Корее. Являетесь ли они OLED или ЖК-панелями, мы являемся глобальным смартфоном OEM-изготовители оснащены новейшей технологией сенсорного экрана и дисплея. Компания New Turk Electronics создала зрелую цепочку поставок COF, чтобы справиться с быстрой разработкой бесконтактных мобильных телефонов. Наши ранние инновации в TDDI и DDIC сделали яркие смартфоны демонстрируют нашу многофункциональную технологию ».
