COG
Это аббревиатура «Чип на стекла» на английском языке, то есть чип непосредственно тычковой стекла АКФ (анизотропной проводящие пленки). Этот метод установки может значительно уменьшить размер всего ЖК-модуль и это дешевле, чем метод ВКЛАДКИ и проста в массовое производство. Это применимо к LCDs для потребительских электронных продуктов, таких как мобильные телефоны, КПК, MP3 и других портативных электронных продуктов. Этот вид установки управляется IC производителей и является основным связь между IC и LCD сегодня.
КОЛАМБУС
Это английский «чип на борту «аббревиатура, то есть чип склеивание (склеивание) на печатной плате, которая может значительно уменьшить размер модуля, а также сокращение расходов с точки зрения цены. Так как IC производителей сокращают вывод QFP (своего рода SMT-типа IC, который имеет четыре ноги) в производстве LCD управления и соответствующие чипы, традиционный метод SMT будет использоваться в будущих продуктах. Постепенно заменены.
Независимо от ПОЧАТКА или COG модуль, он все с IC склеивание, мы можем предоставить пользовательский дизайн.
